【中国礼品网讯】随着HTC在3月1日新品发布会的临近，网络上HTC One M9的各种传闻也炒得热火朝天。就在不久前法国网站泄露该机的背面谍照之后，又有Android开发者LlabTooFeR通过推特曝光了HTC One M9的摄像头配置，声称该机所配的是2000万像素摄像头，并采用了东芝的感光组件，尺寸为1/2.4英寸并具备1.12μm的像素面积。
采用东芝感光组件
尽管此前传出HTC One M9将会搭载2000万像素摄像头，但并未有具体的信息被曝光。而现在，来自Android开发者 LlabTooFeR在推特上的爆料称，该机装载的是2000万像素（或2070万像素）摄像头，并采用的是东芝的感光组件，型号为T4KA7。据悉，这款东芝出品的感光组件尺寸为1/2.4英寸，具备1.12μm的像素面积。
尽管HTC此次并未如传闻那样采用索尼的感光组件，但东芝这款感光组件的尺寸却与索尼最新发布的2100万像素Exmor RS IMX230传感器相同，至于像素面积并没有多少特别的地方，与市面上多数摄像头传感器相同，但暂时还不清楚HTC是否加入光学防抖功能，或是配备大光圈镜头。
无线模块曝光
而在此前，根据网络上曝光的谍照显示，该机背面主摄像头造型被更改为方形，但取消了双镜头设计，保留了双色温LED闪光灯。至于前置镜头则升级为1300万像素，并且与不久前发布的HTC Desire 826一样将位置居中。不过，也有消息声称法国网站泄露的HTC One M9背面谍照并不是最终版本，所以该机主摄像头的造型到底是什么样子，暂时还没有确切的信息。
除此之外，LlabTooFeR此次还爆料称HTC One M9将采用 博通的BCM4356无线模块，能够支持802.11a/b/g/ac 与蓝牙4.1技术等规格。而在过去，谷歌Nexus 6也曾经配备了这款无线模块。
3月1日发布
值得一提的是，传闻HTC还将效仿苹果iPhone 6系列的做法，为下一代旗舰推出两个不同触控屏尺寸的版本，其名称分别为HTC One M9和HTC One M9 Plus，并且在功能配置上存在差异。其中，前者将配备5英寸1080p触控屏和采用骁龙810处理器，而HTC One M9 Plus则会配备5.5英寸2K显示屏，并加入指纹识别功能，配备双镜头设计以及采用双平台，分别为骁龙810和MTK处理器。
不过，两个版本的HTC One M9是否会同步推出尚无确切消息，但随着3月1日HTC新品发布会的逐步临近，相信在接来下的日子里会有HTC One M9更多信息被曝光，大家不妨继续关注我们的后续报道吧。