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  • 最薄机身vivo X5 Max 主打Hi-Fi音乐

  • 中国礼品网 2014-12-11 10:03 责任编辑:余乐而
  •   导读:12月10日下午消息,vivo X5 Max在深圳发布,拥有4.75毫米最薄机身,主打Hi-Fi音乐,搭载5.5英寸1080P屏幕及骁龙615八核64位处理器,售价2998元,12月22日上市。
  •   【中国礼品网讯】12月10日下午消息,vivo X5 Max在深圳发布,拥有4.75毫米最薄机身,主打Hi-Fi音乐,搭载5.5英寸1080P屏幕及骁龙615八核64位处理器,售价2998元,12月22日上市。


      4.75毫米超薄机身


      vivo一向有超薄手机的传统,X3发布之时就宣称凭借5.75毫米机身厚度成为全球最薄的手机,今天发布的X5 Max厚度为4.75毫米,vivo称它是目前全球最薄的手机。


      vivo以X5 Max的四个部分举例怎么做到这种厚度。主板采用了单面临界布板技术,临界的意思是达到了极限,vivo将数量为700个、90%元器件集成到一个主板面,避免了两面布满元器件导致的空间浪费;3.98毫米多梁机翼中框;1.36毫米厚5.5英寸1080P分辨率Super AMOLED材质屏幕;最薄的手机扬声器BOX。为了散热,X5 Max采用了10层电路板,通过其中的4层铜箔的导热和散热。


      vivo同时称并没有因为薄失去一些便用的功能,X5 Max配备了与或卡托,与就是双卡,一张Micro SIM卡槽,一张是nano SIM卡槽;或就是nano卡槽可以作为TF扩展卡槽,双卡或是一卡一存储卡由用户选择。X5 Max采用了3.5毫米标准耳机接口,为了适应超薄机身,vivo改造了接口构造,将传统的耳机插座分成了接触弹片、茧式钢圈、主耳机插座三个部分,这三部分各自独立而互锁,名为茧式互锁耳机插座。


      不过它的摄像头区域并不平整,采用的是索尼IMX214元器件,像素为1300万,是今年主流机型选搭的元器件,小米4、荣耀6、锤子T1都是采用这个元器件,前置摄像头是500万像素。vivo称,X5 Max的拍照水平与Xshot相媲美。


      主打Hi-Fi音乐


      X5 Max集成了X5的K歌功能,内置的YAMAHA YSS-205X芯片可以让唱出的歌声延迟更低。用户利用音箱和WiFi盒子将同步画面投射到大屏幕上,就可以模拟出KTV的音效环境。同时还增添了本地MP3输出的个性化功能,用户在K歌完毕后可直接将音频输出为MP3音乐,用户也可以用自己的歌声做铃声。vivo开放了K歌API接口,欢迎第三方应用适配。


      vivo详细解释了Hi-Fi 2.0的结构,一级运放选用了vivo和ESS联合定制的ES9601运放,这是实现Hi-Fi 2.0的关键;二级运放选用的是OPA1612定制版。vivo称X5 Max有120dB以上信噪比,118dB动态范围,而提升最大的失真则低于-100dB,较Xplay3S提升两倍以上。


      其他硬件方面,X5 Max搭载了高通骁龙615八核64位处理器,支持4G,2GB内存、16GB存储空间(最大可达128GB存储空间)。


      手机默认搭载Funtouch OS 2.0版本,vivo在字体、图标等细节做出改变,vivo称改后的Funtouch OS易用、好看、流畅、稳定、贴心。


      vivo X5 Max售价2998元,12月22日上市。

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